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(1)led路燈透鏡工藝評(píng)價(jià)、封裝膠水種類(lèi)、有無(wú)污染物、氣泡、氣密性評(píng)估。
(2) 熒光粉涂覆熒光粉層涂覆工藝評(píng)價(jià)、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、有無(wú)團(tuán)聚和沉降現(xiàn)象。
(3)led路燈芯片芯片工藝評(píng)價(jià)、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測(cè)量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無(wú)漏電、有無(wú)破損。
(4) led路燈引線鍵合鍵合工藝評(píng)價(jià)、一焊和二焊形貌觀測(cè)、弧高測(cè)量、直徑測(cè)量、引線成分鑒定。
(5) 固晶制程固晶工藝評(píng)價(jià)、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、固晶層厚度。
(6) led路燈支架鍍層工藝評(píng)價(jià)、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、支架氣密性。
